Көндәшле PCB җитештерүче

Нечкә полимид бөкләнә торган FPC FR4 катыргыч белән

Кыска тасвирлау:

Материал төре: полимимид

Катлам саны: 2

Мин эзнең киңлеге / киңлеге: 4 миль

Мин тишекнең зурлыгы: 0,20 мм

Тәмам калынлыгы: 0,30 мм

Тәмамланган бакыр калынлыгы: 35ум

Тәмам: ENIG

Сатучы маска төсе: кызыл

Эш вакыты: 10 көн


Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

FPC

Материал төре: полимимид

Катлам саны: 2

Мин эзнең киңлеге / киңлеге: 4 миль

Мин тишекнең зурлыгы: 0,20 мм

Тәмам калынлыгы: 0,30 мм

Тәмамланган бакыр калынлыгы: 35ум

Тәмам: ENIG

Сатучы маска төсе: кызыл

Эш вакыты: 10 көн

1. Нәрсә улFPC?

FPC - сыгылмалы басма схеманың кыскартылышы.аның җиңел, нечкә калынлыгы, ирекле бөкләнү һәм катлау һәм башка искиткеч характеристикалары уңайлы.

FPC космик ракета технологиясен үстерү процессында АКШ тарафыннан эшләнгән.

FPC нечкә изоляцион полимер пленкадан тора, аңа үткәргеч схемалар урнаштырылган һәм гадәттә үткәргеч схемаларын саклау өчен нечкә полимер каплау белән тәэмин ителгән.Технология 1950-нче еллардан башлап электрон җайланмаларны үзара бәйләү өчен кулланыла.Хәзерге вакытта иң алдынгы электрон продуктлар җитештерү өчен кулланыла торган иң мөһим үзара бәйләнеш технологияләренең берсе.

FPC өстенлеге:

1. Ул бөкләнергә, яраланырга һәм иркенләп бөкләнергә, киңлек урнаштыру таләпләренә туры китереп урнаштырылырга мөмкин, һәм компонент җыю һәм чыбык тоташу интеграциясенә ирешү өчен, өч үлчәмле киңлектә үзбилгеләнгән һәм киңәйтелгән булырга мөмкин.

2. FPC куллану электрон продуктларның күләмен һәм авырлыгын сизелерлек киметергә, югары тыгызлыкка, миниатюризациягә, югары ышанычлылыкка электрон продуктлар үсешенә яраклашырга мөмкин.

FPC схемасы шулай ук ​​яхшы җылылык тарату һәм эретеп ябыштыру, җиңел урнаштыру һәм аз күләмле бәянең өстенлекләренә ия.Эластик һәм каты такта дизайнының кушылмасы шулай ук ​​компонентларның күтәрү сәләтендә сыгылмалы субстратның аз җитешсезлеген каплый.

FPC киләчәктә дүрт аспекттан яңалыкны дәвам итәчәк, нигездә:

1. Калынлык.FPC тагын да сыгылучан һәм нечкә булырга тиеш;

2. Катлау каршылыгы.Бөкләү - FPC-ның үзенчәлекле үзенчәлеге.Киләчәктә FPC тагын да сыгылучан булырга тиеш, 10,000 тапкыр.Әлбәттә, моның өчен яхшырак субстрат кирәк.

3. Бәя.Хәзерге вакытта, FPC бәясе PCBныкыннан күпкә югарырак.Әгәр FPC бәясе төшсә, базар күпкә киңрәк булачак.

4. Технологик дәрәҗә.Төрле таләпләрне канәгатьләндерү өчен, FPC процессы яңартылырга тиеш, минималь аппертура һәм сызык киңлеге / сызык аралыгы югары таләпләргә туры килергә тиеш.


  • Алдагы:
  • Алга:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез

    Продукт категорияләре

    Монг-пу чишелешләрен 5 ел дәвамында тәэмин итүгә игътибар итегез.