PCB җитештерүче

FR4 катыргыч белән нечкә полимид бөкләнә торган FPC

Кыска тасвирлау:

Материал төре: полимимид

Катлам саны: 2

Мин эзнең киңлеге / киңлеге: 4 миль

Мин тишекнең зурлыгы: 0,20 мм

Тәмам калынлыгы: 0,30 мм

Тәмамланган бакыр калынлыгы: 35ум

Тәмам: ENIG

Сатучы битлек төсе: кызыл

Куркынычсызлык вакыты: 10 көн


Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

FPC

Материал төре: полимимид

Катлам саны: 2

Мин эзнең киңлеге / киңлеге: 4 миль

Мин тишекнең зурлыгы: 0,20 мм

Тәмам калынлыгы: 0,30 мм

Тәмамланган бакыр калынлыгы: 35ум

Тәмам: ENIG

Сатучы битлек төсе: кызыл

Куркынычсызлык вакыты: 10 көн

1. Нәрсә улFPC?

FPC - сыгылмалы басма схеманың кыскартылышы. аның җиңел, нечкә калынлыгы, ирекле бөкләү һәм катлау һәм башка искиткеч характеристикалары уңайлы.

FPC АКШ тарафыннан космик ракета технологиясен үстерү процессында эшләнгән.

FPC нечкә изоляцион полимер пленкадан тора, аңа үткәргеч схемалар урнаштырылган һәм гадәттә үткәргеч схемаларын саклау өчен нечкә полимер каплау белән тәэмин ителгән. Технология электрон җайланмаларны үзара бәйләү өчен 1950-нче еллардан бирле теге яки бу формада кулланыла. Хәзерге вакытта иң алдынгы электрон продуктлар җитештерү өчен кулланыла торган иң мөһим үзара бәйләнеш технологияләренең берсе.

FPC өстенлеге:

1. Ул иелергә, яраланырга һәм иркен катылырга мөмкин, киңлек урнашу таләпләренә туры китереп урнаштырыла, һәм компонент җыю һәм чыбык тоташу интеграциясенә ирешү өчен, өч үлчәмле киңлектә үзбилгеләнгән һәм киңәйтелә ала.

2.

FPC схема тактасы шулай ук ​​яхшы җылылык тарату һәм эретеп ябыштыру, җиңел урнаштыру һәм аз чыгымлы өстенлекләргә ия. Эластик һәм каты такта дизайнының комбинациясе шулай ук ​​компонентларның күтәрү сәләтендә сыгылмалы субстратның аз җитешсезлеген каплый.

FPC киләчәктә дүрт аспекттан яңалыкны дәвам итәчәк, нигездә:

1. Калынлык. FPC тагын да сыгылучан һәм нечкә булырга тиеш;

2. Катлау каршылыгы. Бөкләү - FPC-ның үзенчәлекле үзенчәлеге. Киләчәктә FPC тагын да сыгылучан булырга тиеш, 10,000 тапкыр. Әлбәттә, моның өчен яхшырак субстрат кирәк.

3. Бәя. Хәзерге вакытта, FPC бәясе PCBныкыннан күпкә югарырак. Әгәр FPC бәясе төшсә, базар күпкә киңрәк булачак.

4. Технологик дәрәҗә. Төрле таләпләрне канәгатьләндерү өчен, FPC процессы яңартылырга тиеш, минималь аппертура һәм сызык киңлеге / сызык аралыгы югары таләпләргә туры килергә тиеш.


  • Алдагы:
  • Киләсе:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез

    Продукт категорияләре

    Монг-пу чишелешләрен 5 ел тәэмин итүгә игътибар итегез.