Көндәшле PCB җитештерүче

"Компонент җитешсезлеген анализлау технологиясе һәм практика очраклары" кушымтасына анализ ясау Өлкән семинар

Бишенче электроника институты, Сәнәгать һәм мәгълүмат технологияләре министрлыгы

Предприятиеләр һәм учреждениеләр:

Инженерларга һәм техникларга кыска вакыт эчендә компонент җитешсезлеген анализлау һәм PCB & PCBA уңышсызлык анализының техник кыенлыкларын һәм чишелешләрен үзләштерергә булышу өчен.Тест нәтиҗәләренең дөреслеген һәм ышанычлылыгын тәэмин итү өчен предприятиядәге тиешле персоналга тиешле техник дәрәҗәне системалы рәвештә аңларга һәм яхшыртырга булыш.Сәнәгать һәм информацион технологияләр министрлыгының Бишенче электроника институты (MIIT) бер үк вакытта онлайн һәм оффлайн режимда 2020 елның ноябрендә үткәрелде:

1. "Компонент җитешсезлеген анализлау технологиясе һәм практик очраклар" ның онлайн һәм оффлайн синхронизациясе.

2. PCB & PCBA ышанычлы компонентларын электрон компонентларны үткәрегез, онлайн һәм оффлайн синхронизация анализы.

3. Экологик ышанычлылык экспериментының онлайн һәм оффлайн синхронизациясе, ышанычлылык индексын тикшерү һәм электрон продукт җитешсезлеген тирән анализлау.

4. Без курсларны проектлый алабыз һәм предприятияләр өчен эчке күнегүләр оештыра алабыз.

Укыту эчтәлеге:

1. Уңышсызлык анализы белән таныштыру;

2. Электрон компонентларның анализ технологиясе;

2.1 Уңышсызлыкны анализлау өчен төп процедуралар

2.2 Деструктив булмаган анализның төп юлы

2.3 Ярым деструктив анализның төп юлы

2.4 Деструктив анализның төп юлы

2.5 Уңышсызлыкны анализлау процессы

2.6 Физика уңышсызлыгы технологиясе FA-дан PPA һәм CA-га кадәр продуктларда кулланылачак

3. Уртак уңышсызлыкны анализлау җиһазлары һәм функцияләре;

4. Электрон компонентларның төп уңышсызлык режимнары һәм уңышсызлык механизмы.

5. Зур электрон компонентларны анализлау, материаль җитешсезлекләрнең классик очраклары (чип җитешсезлекләре, кристалл җитешсезлекләр, чип пассивация катламы, бәйләү җитешсезлекләре, процесс җитешсезлекләре, чип бәйләү җитешсезлекләре, чит илдән китерелгән RF җайланмалары - җылылык структурасы җитешсезлекләре, махсус структура, эчке төзелеш җитешсезлекләре, материаль җитешсезлекләр; Каршылык, сыйдырышлык, индуктивлык, диод, триод, MOS, IC, SCR, схема модуле һ.б.)

6. Продукция дизайнында уңышсызлык физикасы технологиясен куллану

6.1 Дөрес булмаган конструкция аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.2 Озак вакытлы тапшыруны саклаудан килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.3 Компонентларны дөрес кулланмау аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.4 Монтажлау структурасы һәм материалларның яраклашу җитешсезлекләре аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.5 Әйләнә-тирә мохиткә яраклашу очраклары һәм миссиянең профиль дизайны җитешсезлекләре

6.6 Дөрес булмаган туры килү аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.7 Толерантлык дизайны аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.8 Эчке механизм һәм саклауның табигый зәгыйфьлеге

6.9 Компонент параметрларын бүлү аркасында килеп чыккан уңышсызлык

6.10 PCB дизайн җитешсезлекләре аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.11 Дизайн җитешсезлекләре аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары җитештерелергә мөмкин