PCB җитештерүче

"Компонент җитешсезлеген анализлау технологиясе һәм практика очраклары" кушымтасына анализ ясау Өлкән семинар

Бишенче электроника институты, Сәнәгать һәм мәгълүмат технологияләре министрлыгы

Предприятиеләр һәм учреждениеләр:

Инженерларга һәм техникларга кыска вакыт эчендә компонент җитешсезлеген анализлау һәм PCB & PCBA уңышсызлыгын анализлау техник кыенлыкларны һәм чишелешләрне үзләштерергә булышу өчен; Тест нәтиҗәләренең дөреслеген һәм ышанычлылыгын тәэмин итү өчен предприятиядәге тиешле персоналга тиешле техник дәрәҗәне системалы аңларга һәм яхшыртырга булыш. Сәнәгать һәм информацион технологияләр министрлыгының Бишенче электроника институты (MIIT) бер үк вакытта онлайн һәм оффлайн режимда 2020 елның ноябрендә үткәрелде:

1. "Компонент җитешсезлеген анализлау технологиясе һәм практик очраклар" кушымтасын анализлау Онлайн һәм оффлайн синхронизация.

2. PCB & PCBA электрон компонентларын ышанычлылыкны анализлау технология практикасы онлайн һәм оффлайн синхронизация анализы үткәрегез.

3. Экологик ышанычлылык экспериментының онлайн һәм оффлайн синхронизациясе, ышанычлылык индексын тикшерү һәм электрон продукт җитешсезлеген тирән анализлау.

4. Без курсларны проектлый алабыз һәм предприятияләр өчен эчке күнегүләр оештыра алабыз.

Укыту эчтәлеге:

1. Уңышсызлык анализы белән таныштыру;

2. Электрон компонентларның анализ технологиясе.

2.1 Уңышсызлыкны анализлау өчен төп процедуралар

2.2 Деструктив булмаган анализның төп юлы

2.3 Ярым җимергеч анализның төп юлы

2.4 Деструктив анализның төп юлы

2.5 Уңышсызлыкны анализлау процессы

2.6 Физика технологиясе ФАдан PPA һәм CA продуктларына кулланылачак

3. Уртак уңышсызлыкны анализлау җиһазлары һәм функцияләре;

4. Электрон компонентларның төп уңышсызлык режимнары һәм табигый уңышсызлык механизмы.

5. Зур электрон компонентларның анализы, материаль җитешсезлекләрнең классик очраклары (чип җитешсезлекләре, кристалл җитешсезлекләр, чип пассивация катламы, бәйләү җитешсезлекләре, процесс җитешсезлекләре, чип бәйләү җитешсезлекләре, чит илдән кертелгән RF җайланмалары - җылылык структурасы җитешсезлекләре, махсус структуралар, эчке структура җитешсезлекләре, материаль җитешсезлекләр Каршылык, сыйдырышлык, индуктивлык, диод, триод, MOS, IC, SCR, схема модуле һ.б.)

6. Продукт дизайнында уңышсызлык физикасы технологиясен куллану

6.1 Дөрес булмаган конструкция аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.2 Озак вакытлы тапшыруны саклау аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.3 Компонентларны дөрес кулланмау аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.4 Монтажлау структурасы һәм материалларның туры килү җитешсезлекләре аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.5 Экологик адаптация һәм миссиянең профиль дизайны җитешсезлекләре

6.6 Дөрес булмаган туры килү аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.7 Толерантлык дизайны аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.8 Эчке механизм һәм саклауның зәгыйфьлеге

6.9 Компонент параметрларын бүлү аркасында килеп чыккан уңышсызлык

6.10 PCB дизайн җитешсезлекләре аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары

6.11 Дизайн җитешсезлекләре аркасында килеп чыккан уңышсызлык очраклары җитештерелергә мөмкин