PCB җитештерүче

Tгары Tg схемасы температурасы билгеле бер төбәккә күтәрелгәч, субстрат "пыяла халәттән" "каучук хәленә" үзгәрәчәк, һәм бу вакытта температура тәлинкәнең пыяла күчү температурасы (Tg) дип атала. Башкача әйткәндә, Tg - иң югары температура (℃), анда субстрат каты кала. Ягъни, югары температурада гади PCB субстрат материалы йомшарту, деформация, эретү һәм башка күренешләр китереп кенә калмый, шулай ук ​​механик һәм электр үзлекләренең кискен кимүен күрсәтә (минем продуктларның бу очракта күренүен теләмисез) ).

Генераль Tg тәлинкәләре 130 градустан, югары Tg гадәттә 170 градустан, урта Tg якынча 150 градустан артык.

Гадәттә, Tg≥170 with булган PCB югары Tg схемасы дип атала.

Tg субстрат арта, һәм җылылыкка каршы тору, дымга каршы тору, химик каршылык, тотрыклылыкка каршы тору һәм схема тактасының башка үзенчәлекләре яхшырачак һәм яхшырачак. TG кыйммәте никадәр югары булса, тәлинкәнең температурага каршы тору яхшырак булыр. Бигрәк тә кургашсыз процесста югары TG еш кулланыла.

Tгары Tg югары җылылыкка каршы торуны аңлата. Электрон индустриянең, аеруча санаклар белән күрсәтелгән электрон продуктларның тиз үсеше белән, югары функцияле, югары күпкатлы, PCB субстрат материалының югары гарантиягә мохтаҗлыгы. SMT һәм CMT белән күрсәтелгән югары тыгызлык урнаштыру технологиясенең барлыкка килүе һәм үсеше PCB-ны кечерәк аппертура, нечкә чыбык һәм нечкә тип ягыннан субстратның югары җылылыкка каршы торуына таяна.

Шуңа күрә, гади FR-4 һәм югары TG FR-4 арасындагы аерма шунда: җылылык торышында, аеруча гигроскопик һәм җылытылганнан соң, механик көч, үлчәм тотрыклылыгы, ябышу, су сеңдерү, җылылык таркалуы, җылылык киңәюе һәм башка шартлар. материаллар төрле. Tгары Tg продуктлары гади PCB субстрат материалларына караганда яхшырак. Соңгы елларда, югары Tg схемасы таләп иткән клиентлар саны елдан-ел арта.