Төп продуктлар
Металл PCB
FPC
FR4 + урнаштырылган
PCBA
Куллану өлкәсе
Компания продуктларын куллану очраклары
NIO ES8 фарасында куллану
ZEEKR 001 фарасында куллану
ZEEKR 001 матрица фарасы модуле безнең компания җитештергән җылылык виас технологиясе белән бер яклы бакыр субстрат PCB куллана, бу сукыр виасларны тирән контроль белән бораулау, аннары өске схема катламы һәм асты ясау өчен тишек бакыр белән каплау. бакыр субстрат үткәргеч, шулай итеп җылылык үткәрүне тормышка ашыра. Аның җылылык тарату эше гадәти бер яклы тактага караганда өстенрәк, һәм шул ук вакытта фараларның хезмәт срогын арттырып, яктырткычлар һәм IC-ларның җылылык тарату проблемаларын чишә.
Астон Мартинның ADB фарасында куллану
Безнең компания җитештергән бер яклы ике катлы алюминий субстрат Астон Мартинның ADB фарасында кулланыла. Гадәттәге фаралар белән чагыштырганда, АББ фарасы акыллырак, шуңа күрә PCB күбрәк компонентларга һәм катлаулы чыбыкларга ия. Бу субстратның процесс үзенчәлеге - компонентларның җылылык тарату проблемасын чишү өчен ике катлы куллану. Безнең компания ике изоляцион катламда 8W / MK җылылык тарату тизлеге белән җылылык үткәргеч структурасын куллана. Компонентлар тудырган җылылык җылылык виасы аша җылылык таратучы изоляцион катламга, аннары аскы алюминий субстратына бирелә.
AITO M9 үзәк проекторында гариза
AITO M9 кулланылган үзәк проекция якты двигателендә кулланылган PCB безнең белән тәэмин ителә, шул исәптән бакыр субстрат PCB һәм SMT эшкәртү. Бу продукт термоэлектрик аеру технологиясе белән бакыр субстрат куллана, һәм яктылык чыганагы җылылыгы субстратка турыдан-туры бирелә. Моннан тыш, без SMT өчен вакуум рефловик эретүне кулланабыз, бу эретүче бушлык ставкасын 1% эчендә контрольдә тотарга мөмкинлек бирә, шуның белән LED җылылык үткәрүне яхшырак чишә һәм бөтен яктылык чыганагының хезмәт срогын арттыра.
Супер көчле лампаларда куллану
| Производство | Термоэлектрик аеру бакыр субстрат |
| Материал | Бакыр субстрат |
| Схема катламы | 1-4L |
| Калынлыкны тәмамлагыз | 1-4 мм |
| Бакыр калынлыгы | 1-4OZ |
| Эз / урын | 0,1 / 0.075 мм |
| Көч | 100-5000W |
| Кушымта | Стагламп, фотографик аксессуар, кыр утлары |
Flex-Rigid (металл) куллану очраклары
Металл нигезендәге Flex-Rigid PCB төп кушымталары һәм өстенлекләре
Autom Автомобиль фараларында, фонарьда, оптик проекциядә кулланыла…
W чыбык чыбыклары һәм терминал тоташуы булмаса, структурасы гадиләштерелергә һәм лампа тәненең күләме кимергә мөмкин
The Эластик PCB белән субстрат арасындагы бәйләнеш басыла һәм эретелә, бу терминал тоташуыннан көчлерәк
IGBT нормаль структурасы һәм IMS_Cu структурасы
DMS керамик пакетка караганда IMS_Cu структурасының өстенлекләре:
MS IMS_Cu PCB зур мәйданлы чыбыклар өчен кулланылырга мөмкин, бу чыбык тоташу санын бик киметә.
D DBC һәм бакыр-субстрат эретеп ябыштыру процессын бетерде, эретеп ябыштыру чыгымнарын киметте.
➢ IMS субстраты югары тыгызлыктагы интеграль өслек монтаж көче модуллары өчен кулайрак
Гадәттәге FR4 PCB өстендә эретелгән бакыр полосасы һәм FR4 PCB эчендә урнаштырылган бакыр субстрат
Faceир өстендә эретелгән бакыр полосалар эчендә урнаштырылган бакыр субстратның өстенлекләре:
Mis урнаштырылган бакыр технологиясен кулланып, бакыр полосаны эретеп ябыштыру процессы кими, монтажлау гадирәк, эффективлыгы күтәрелә;
Mis урнаштырылган бакыр технологиясен кулланып, MOSның җылылык таралуы яхшырак чишелә;
Current Хәзерге артык йөкләү сыйфатын шактый яхшырту, мәсәлән, 1000А яки аннан да югарырак көч эшли ала.
Алюминий субстрат өслегендә эретелгән бакыр полосалары һәм бер яклы бакыр субстрат эчендә урнаштырылган бакыр блок
Faceир өстендә эретелгән бакыр полосалар эчендә урнаштырылган бакыр блокның өстенлекләре (металл PCB өчен):
Mis урнаштырылган бакыр технологиясен кулланып, бакыр полосаны эретеп ябыштыру процессы кими, монтажлау гадирәк, эффективлыгы күтәрелә;
Mis урнаштырылган бакыр технологиясен кулланып, MOSның җылылык таралуы яхшырак чишелә;
Current Хәзерге артык йөкләү сыйфатын шактый яхшырту, мәсәлән, 1000А яки аннан да югарырак көч эшли ала.
ФР4 эчендә керамик субстрат
Керелгән керамик субстратның өстенлекләре:
Single Бер яклы, ике яклы, күп катламлы булырга мөмкин, һәм LED диск һәм чиплар интеграцияләнергә мөмкин.
➢ Алюминий нитрид керамикасы көчәнешкә каршы торучы һәм җылылык тарату таләпләре булган ярымүткәргечләр өчен яраклы.
Безнең белән элемтәгә керегез:
Кушу: 4 нче кат, А бинасы, Сижэнгның 2-нче көнбатыш ягы, Шажяо җәмгыяте, Хуменг шәһәре Донггуан шәһәре
Телефон: 0769-84581370
Email: cliff.jiang@dgkangna.com
http://www.dgkangna.com
